Surmoulage
Surmoulage et Injection Basse Pression
Technologie visant à rendre étanche un connecteur ou un circuit électronique.
Principal avantage
Le surmoulage basse pression à base de résine polyamide se différencie essentiellement de l’injection classique par les pressions et les températures d’application plus basses :
- Surmoulage basse pression : 4 à 6 bars / 180 à 230°C
- Injection classique : 400 à 1300 bars / 230 à 300°C
Les machines et les outillages sont moins complexes et surtout d’un coût nettement moindre. Par conséquent, le surmoulage basse pression permet de produire également des petites séries.
Principales exigences de cahiers des charges
- L’étanchéité des connecteurs et circuits
- L’isolation électrique
- La protection mécanique des composants
- La tenue en température
- La résistance aux agents chimiques
- Le respect de l’environnement.
De nombreux avantages caractérisent ce procédé
Pour les pièces
- Libre conception des formes, avec une précision au 10ème
- Intégration des points de fixation, de la traçabilité, de votre logo
- Surmoulage de câbles de sections différentes
- Enrobage de circuits imprimés sans endommager les composants
- Inviolabilité des circuits enrobés
- Réduction du bruit et des vibrations
- Possibilité de coloration de la résine polyamide.
Pour le process
- Temps de cycle courts
- Manutention immédiate des pièces surmoulées
- Faible coût d’outillage (moule en aluminium, facile à usiner)
- Aucun solvant, ni composant toxique.
